2026年10月20日
1151020晨間國際市場重點快訊｜群益期貨建嘉
1.分析焦點：
1.AI基建債務疑慮、中國記憶體技術突破擔憂、外資加速撤離等利空因素消化暫告一段落，市場焦點轉向重量級企業財報。
2.美科技財報開跑，關注CSP營收獲利轉化力，Meta率先受審。
主流類股：PCB相關、電信
2.AI科技股逢低買盤回流，晶片股回神走高領軍帶動，四大指數收盤漲多跌少。記憶體、光通訊股強勁反彈。AMD、博通、輝達等都收漲逾1%，台積電ADR上漲1.84%。高盛將CoreWeave 評等上調至買進，股價小跌約0.4%，顯示市場仍有所疑慮。
3.10/19賣集中市場767億元，台指期淨空單減2530口至9.1萬口。
買超金額前五名，富喬、智邦、穩懋、緯穎、大立光。
賣超金額前五名，台積電、聯發科、鴻海、景碩、力積電。
4.CoreWeave債券收益率飆至15%、五年內違約機率逾60%，上週暴跌25%，引發AI基建融資疑慮，但美銀報告認為，與網路泡沫不同，AI投資仍具韌性，主因已部署的AI基礎設施使用率接近100%，GPU租賃價格今年來漲12至37%，持續呈現供給短缺。
5.正值AI融資疑慮引爆之繼，Meta成這波質疑聲浪中第一家被檢驗AI資本支出成效的科技巨頭，公司將在本週三公布業績，市場將高度關注這家超大規模CSP盈利能力的提升速度，能否超越資本開出增速，AI Agent Muse商業化成效與自由現金流變化。
6.台灣PCB產業國際展覽會將於10/20登場，本屆展會規模創歷史新高，主軸聚焦「AI × PCB × 先進封裝」，隨著AI晶片、HBM與先進封裝需求強勁，PCB供應鏈及上游原料端將持續迎來產品漲價風與拉貨潮，台廠積極搶攻PCB與半導體封裝融合商機。
7.AI高速傳輸規格持續推進，帶動傳統玻纖布CCL從M9走向M10，而PTFE因具備超低介電常數與低損耗特性，被視為高度可獲採用材料，加上T-Glass玻纖布、Q-Glass石英布供給持續緊俏，業界加速開拓不靠布的材料，企圖在2027年導入AI伺服器PCB。
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