2024年08月01日
1130801晨間國際市場重點快訊｜群益期貨建嘉
1.分析焦點：費半30日跌幅近4%，使得台股跟著開低，不過超微盤後大漲加上日股急拉，低接買盤勇敢進場，跌勢收斂至小跌24點。今年元月、四月大盤2次回檔，皆在季線附近止跌回升，近期失守季線已經四天，是多頭是否能重掌兵符的觀察重點。主流類股：先進封裝、日圓升值受惠、營建、金融。
2.集中市場賣超164.6億元，台指淨空單減1,904口至37,129口。買超金額前五名，國巨、旺宏、創意、巨大、中信金；賣超金額前五名，台積電、聯發科、廣達、欣興、穩懋。
3.ADP就業報告顯示，勞動市場轉疲通膨降溫，Fed主席鮑爾釋9月可能降息，美債殖2年期利率走高，美股主指全數收紅。Meta二季報和下季指引超預期，再增加全年資本支出上限；祖克柏稱，Meta AI有望成為全球使用率最高的人工智能助手。Arm安謀維持全年銷售預期不變，股價盤後急挫逾13%。
4.鮑爾表示，FOMC最快將在9月份選擇降息，透露FOMC的普遍觀點是正在接近適合降息的時間點，但還沒有完全達到那個點，但無礙市場進一步定價今年3次降息。會議聲明承認失業率有所上升，經濟、通脹降溫趨勢；對實現就業和通脹目標的風險趨向平衡；刪除“依舊高度關注通脹風險”，新增“關注就業和物價雙目標都在面臨的風險”。
5.聯發科預估第三季營收約1,235至1,324億元，大致持平上季。在雲端運算和邊緣運算的趨勢中佔據有利位置，目前AI新專案進展順利，可望從2025年下半年開始貢獻營收。天璣9400預計10月上市，有信心2024年旗艦產品營收成長超過50%，開發生成式AI功能為未來縮短手機產品週期的關鍵。高通給出強勁第四財季業績指引，預示智能手機市場復甦，盤後一度漲近7%隨後走低下跌約1.5%。
6.日本央行升息15基點，每季購債規模減少4千億，日幣匯率升破151關口，有利工具機、汽車零組件、PCB、被動元件四大族群。國巨樂觀看待AI應用的動能及後市展望，法說會後帶旺被動元件；工具機還有切入機器人應用的新題材，高鋒、和大、百德、直得、福裕在日本央行宣布升息後多方表態，北京8月下旬世界機器人大會有可能成為催化事件。
7.受惠AI晶片所帶動CoWoS先進封裝供不應求的情況可能延續到明年，而近期台積電法說也提及持續研發FOPLP技術，預期3年後技術可成熟。由於未來發展具想像空間，近日半導體相對抗跌大多屬於先進封裝板塊如弘塑、鑫科、晶彩科、東捷、友威科、均華、均豪、昇陽半、大量等。
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