2024年07月18日
1130718晨間國際市場重點快訊｜群益期貨建嘉
1.分析焦點：川普說台灣偷走美國晶片事業，台積電開低領電子權值走跌，塑化營建生技逆勢攀高，中小電各自突圍，維繫盤面人氣。台股盤下震盪走低，下跌0.95%作收，量增至5400餘億元。主流類股：CPO、載板、機殼、塑化、營建、生技
2.拜登政府擬要求盟友對中國晶片業祭出更嚴格禁令，科技與半導體股重挫，S&P 500下跌1.39%，那斯達克大跌2.77%、費城半導體重挫6.81%，僅道瓊工業小漲0.59%。輝達大跌6.62%、AMD重挫10.21%、應材大跌10.48%、台積電ADR大跌7.98%。
3.7/17賣集中市場307億元，台指期淨空單減2292口至3.48萬口。7/17買超金額前五名，群創、聯電、長榮、晟銘電、藥華藥。7/17賣超金額前五名，台積電、技嘉、緯創、廣達、聯發科。
4.Fed近日頻頻放鴿，市場認為9月啟動降息幾乎已成共識，年底前甚至有降息三碼機會，IMF是少數公開唱反調的，週二IMF表示，服務價格將具僵固性，預計今年下半年全球通膨的降溫速度會變更加緩慢，將增加利率長時間保持高位的可能性。
5.半導體設備供應商ASML公布第2季財報營收62億歐元、淨利16億歐元皆優於預期，第2季接單增至55.7億歐元、年增逾24%，也比預期佳，反映AI熱潮對先進晶片製造設備的強勁需求，但對本季業績展望和毛利率卻不如分析師預期，股價重挫近13%。
6.AI晶片需求強勁有助ABF載板下半年供需更佳平衡，甚至高階ABF載板產能吃緊，由於日本Ibiden將大部分產能分配給AI晶片載板，可望導致訂單外溢至台灣相關載板廠。
7.據供應鏈傳出，三星HBM3E已獲輝達認證，預計本季開始供貨並提撥三成產能專攻HBM3E，約當全球超過13%的DRAM產能，將使DRAM供給趨緊俏，有利台記憶體供應鏈下半年營運表現。
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